目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)。圖1所示為再流焊機的結(jié)構(gòu)。



主流再流焊機應用

現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用最多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)（單獨制作）與加熱區(qū)分開，是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度最高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導進入冷卻區(qū)，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。此外，本機型采用國際上最先進的高降溫率冷卻方式，每個冷卻區(qū)由3組軸流風機構(gòu)成高強冷卻風采用爐外冷風導入，大大加強了降溫速率。革命性的結(jié)構(gòu)首次實現(xiàn)了在不使用工業(yè)冷水機、冷風機的情況下，最大降溫連率可達4-6℃，從而可省去冷水機、冷風機的投入及使用成本（電耗及維護費）。高降溫速率可實現(xiàn)PCB在頂峰溫度180℃冷卻只需10-15，大大減小了無鉛焊接中的焊點氧化，在無鉛焊接中至關重要。因此目前最主流的回流焊原理就是這樣的。