為了增加大家對smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對工廠有什么疑慮。做為一個科普類網站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。

1、物料確認

使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BIN在一起使用亮度可能有差異，不同色區(qū)在一起使用發(fā)光色可能會有異）。

smt貼片

2、包裝存儲

包裝前免濕氣進入包裝袋內部，建議SMD系列的貼片元器件存放在有干燥劑的防柜中。存放條件為：溫度5-30℃，濕度35-60％

3、使用過程中的預防措施

使用前請確認真空包裝是否完好，如有包裝破損氣請及聯(lián)系供應商，（如果是可供物料應及時與客戶溝通），不可直接使用。確認真空包裝完好，包裝日期距拆包日期2月內無除濕（時間超過2個月不可直接使用），使用從“用多少拆多少，用一包拆一包”的原則，折包后的元器件應盡快在8小時內用完，余料請新密封后，放置在度低于30％，溫度10-30％℃的環(huán)境中保存。

4、焊接條件

一般的LED燈珠過回流溫度建議260℃以下，大部分元器件的推薦溫區(qū)為200-245℃?；亓鞔螖到ㄗh小于2次，首次回流后須冷卻至室溫后方可進行第二次回流焊，SMT貼片結束后2小時內必須過回流焊，如若需要返工線路板需控制在過回流后12小時內，不可過度露空氣中。

5、靜電防護

大部分SMD元器件是靜電敏感電子原器件，應采取靜電防護措施。

例：在使用過程中佩靜電環(huán)。所有設備、儀器應接地。建議在組裝后的成品做靜電受損測試。

6、強烈建議

任何元器件在使用的過程中，請先小批量試用，成品在經過各種測試合格后，再大批投入使用。

7、其他注意事項

核心BGA或者IC元器件為了確保（BGA封裝）光電性能，請保持在存儲、搬運、貼裝的過程中時刻小心。在貼片加工、收錄測試、通電測試等環(huán)節(jié)時應預防開關過程中產生的逆向電壓或大電流對芯片的瞬間沖擊，在使用過程中避免鑷子等峰利工具觸引腳的部分。