SMT冷焊
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。
SMT貼片廠IPQC工作職責(zé)有哪些
在SMT貼片廠都會設(shè)置各種負(fù)責(zé)品質(zhì)崗位的人員，比如，IQC、IPQC、QA、QC、爐前目檢、爐后目檢等品質(zhì)人員，接下來主要介紹IPQC的工作職責(zé)。
IPQC的主要職責(zé)是巡檢，進(jìn)行品質(zhì)過程的管控。根據(jù)不同的工廠，所掌握的知識不同，IPQC的實(shí)際工作內(nèi)容會有所區(qū)別。
SMT貼片廠
一、IPQC最基本的職責(zé)內(nèi)容有：
制程巡檢：
1、 SMT每天必須進(jìn)行三次通查料。每隔4小時一次。
2、 IPQC每兩小時必須對產(chǎn)線每道工序進(jìn)行巡檢一次，是否按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行作業(yè)。
3、 杜絕產(chǎn)線每工序出現(xiàn)堆、疊PCBA的現(xiàn)象。
4、 每小時監(jiān)控測試工站、QC工站、爐后工站直通率達(dá)標(biāo)狀況。如未在規(guī)定的直通率內(nèi)，及時提出，并要求工程進(jìn)行改善。并跟蹤改善結(jié)果。如期未達(dá)標(biāo)的前提，上報(bào)到品質(zhì)主管。
5、 如實(shí)核對產(chǎn)線每次換料的確認(rèn)。
二、首件確認(rèn)
首件100%確認(rèn)。確認(rèn)OK后，必須掛上首件標(biāo)示卡，放置中檢首件區(qū)。并追蹤產(chǎn)線填寫《首件確認(rèn)表》，以下四種情況下必須進(jìn)行首件確認(rèn)：
1、 第一次投產(chǎn)時；
2、 交接到下一班時；
3、 重新調(diào)機(jī)和排位時；
4、 發(fā)生品質(zhì)異常后或物料異常更換后。
三、相關(guān)報(bào)表的如實(shí)確認(rèn)與記錄
1、 印刷/中檢/QC/報(bào)表每小時進(jìn)行確認(rèn)，必須在標(biāo)準(zhǔn)直通率以內(nèi)。
2、 錫膏回溫的確認(rèn)。
3、 烙鐵每天兩次的點(diǎn)檢記錄。
4、 如時如實(shí)填寫IPQC制程稽核表，并將不合符項(xiàng)記錄報(bào)表中。
四、靜電管制：
SMT貼片
1、 確認(rèn)產(chǎn)線有無對靜電環(huán)進(jìn)行100%的點(diǎn)檢。
2、 每二小時巡檢產(chǎn)線靜電配戴及接地是否良好。
3、 檢查靜電皮上的靜電扣接受是否良好。
4、 檢查設(shè)備接地是否良好。
5、 特殊崗位（印刷、爐后）有無佩戴靜電手套。
五、產(chǎn)前資料的準(zhǔn)備：
1、 生產(chǎn)通知單、BOM表、IQC物料異常單、ECN、工程聯(lián)絡(luò)單、圖紙、客供樣板、客戶特殊工藝要求及注意事項(xiàng)。
2、 前期問題點(diǎn)的匯總與了解，將問題點(diǎn)控制在投產(chǎn)前。
如以上SMT貼片未達(dá)到相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)及要求，提出異常，并提出《品質(zhì)異常聯(lián)絡(luò)單》進(jìn)行追蹤處理。流程依據(jù)品質(zhì)異常處理流程進(jìn)行運(yùn)作。SMT貼片廠IPQC的工作職責(zé)內(nèi)容就介紹到這里，更多內(nèi)容歡迎關(guān)注SMT貼片加工技術(shù)欄目。
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