SMT貼片加工過(guò)程中錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員。
一、錫珠主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有的時(shí)候還出現(xiàn)在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過(guò)程中存在造成線路的短路的危險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，常常是一個(gè)或者多個(gè)因素造成的，因此必須一一做好預(yù)防和改善才能對(duì)其進(jìn)行較好的控制。
貼片錫珠
二、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因?yàn)樘?、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤(pán)之外，在進(jìn)行焊接時(shí)，這些超出焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中未能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而獨(dú)立出來(lái)，成型于元件本體或者焊盤(pán)附近。
三、但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)以焊盤(pán)設(shè)計(jì)為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤(pán)部分的錫膏熔融在一起則不會(huì)形成錫珠。
但是當(dāng)焊錫量多時(shí)，元件貼放壓力會(huì)將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時(shí)熱融，由于表面能，融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢(shì)抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側(cè)，與焊盤(pán)分離開(kāi)來(lái)，在冷卻時(shí)形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€(gè)錫珠。
四、根據(jù)錫珠的形成原因，SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：
鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)。鋼網(wǎng)清洗。SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度?；亓骱笭t溫度曲線。貼片壓力。焊盤(pán)外錫膏量。
SMT貼片
SMT貼片加工工藝 托盤(pán)及卷帶包裝在SMT的優(yōu)劣比較，在我跟電子電路板組裝廠工作的日子里，我經(jīng)常要面對(duì)一個(gè)問(wèn)題，為何PCBA加工廠家總是喜歡要求卷帶包裝(tape-on-reel)，而不喜歡托盤(pán)(tray)包裝？以我而言，有些零件商并不提供新零件的卷帶包裝，而只有托盤(pán)包裝，如果一定要的話得自己付開(kāi)模的費(fèi)用，有些零件商還不一定愿意；另一個(gè)問(wèn)題，通常卷帶包裝比托盤(pán)包裝要貴上許多價(jià)錢(qián)。 這樣的問(wèn)題最常發(fā)生在一些聯(lián)接器(connector)的零件身上。
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