簡(jiǎn)單的來說，OSP是一種在一塊干凈的裸銅表面之上，利用化學(xué)的方法使其長(zhǎng)出一層有機(jī)膜。OSP有三類：松香類、活化樹脂類和唑類，廣泛使用的是第五代的唑類。如今SMT貼片加工廠家眾多，但是能夠做好OSP工藝PCB板加工的SMT貼片廠家并不是大多數(shù)，因?yàn)榧庸SP板需要工廠具有豐富的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)，而OSP工藝也可以延長(zhǎng)PCBA的使用壽命，那OSP工藝是怎么一回事呢？

 

OSP工藝的關(guān)鍵是控制好膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊性能差，最終影響焊接性；太厚，膜不能很好地被助焊劑融合，也影響焊接性能。

 

優(yōu)勢(shì)：

（1）成本低

（2）焊接強(qiáng)度高

（3）可焊性好

（4）表面平整

（5）適合混合表面處理（選擇性ENIG）。

（6）易于重工。

 

缺點(diǎn)：

（1）接觸電阻高，影響電測(cè)。

（2）不適合線焊（Bonding）。

（3）熱穩(wěn)定性差，工藝操作性差。一般經(jīng)過一次高溫（過爐）就不再具有防氧化保護(hù)性；工藝時(shí)間短，一般要求首次焊接后24h內(nèi)必須完成后續(xù)的全部焊接。

（4）不耐腐蝕。

（5）印刷要求高，不能印錯(cuò)，因?yàn)榍逑磿?huì)破壞OSP膜（醇類、酸類會(huì)分解OSP膜）。

（6）波峰焊接孔的透錫性比較差。