PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時(shí)候基本都遇到過(guò)再流焊后，焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時(shí)產(chǎn)生這種現(xiàn)象呢？

形成原因：

（1）在進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷時(shí)，焊膏污染了電路板。

（2）未將焊膏存儲(chǔ)妥當(dāng)，導(dǎo)致吸潮后使用的話就會(huì)產(chǎn)生焊錫的飛濺。

（3）焊膏不宜敞開包裝直接與空氣進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間空氣接觸，這樣會(huì)導(dǎo)致焊膏氧化。

（4）在進(jìn)行再流焊接的時(shí)候，我們預(yù)熱升溫速度不要太快，要控制好適合的溫度。

（5）盡量不要使用IPA清洗劑，這也是造成焊錫飛濺的原因之一。

 

解決辦法：

（1）需要增加擦網(wǎng)的頻率與次數(shù)。

（2）鋼網(wǎng)刮下來(lái)的焊膏盡量不要去使用。

（3）在開始加工前檢查好適合的溫度，避免溫度過(guò)高，降低預(yù)熱的速度。

（4）需要減少鋼網(wǎng)開口的尺寸。

（5）使用適合的清洗鋼網(wǎng)的清洗劑，避免使用IPA清洗劑。

產(chǎn)生錫球的原因通常是被我們忽視掉的鋼網(wǎng)清洗劑，清洗劑對(duì)焊接的質(zhì)量是有較大的影響的。在使用不合適的清洗劑清洗鋼網(wǎng)時(shí)會(huì)滲入到孔壁，從而導(dǎo)致焊膏稀釋，再流焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錫球。所以PCBA來(lái)料加工廠需要多多注意，有的也是因?yàn)楣?jié)約部分預(yù)算從而導(dǎo)致的不良產(chǎn)生，PCBA主板加工還是要保質(zhì)保量，按照正常的工序，遵守操作規(guī)程才是節(jié)約成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量的根本。