在SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏的性能會(huì)對(duì)焊接的質(zhì)量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過(guò)程不恰當(dāng)?shù)牟僮饕矔?huì)錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應(yīng)根據(jù)不同的產(chǎn)品情況下來(lái)選擇錫膏類型，并嚴(yán)格控制錫膏的使用規(guī)范。



  一、錫膏的類型

  在購(gòu)買錫膏前，都會(huì)根據(jù)加工的產(chǎn)品的具體情況來(lái)選擇錫膏，加工的產(chǎn)品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無(wú)鉛高溫錫膏，高溫狀態(tài)下以受損的，則可以使用無(wú)鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。關(guān)于這個(gè)具體的情況描述可以查看錫膏成分的介紹。

  二、錫膏的保存使用規(guī)范


  SMT貼片加工錫膏保存都會(huì)放置在冰箱里進(jìn)行存儲(chǔ)，溫度需控制在0-10℃之間，在使用時(shí)需要提前拿出來(lái)進(jìn)行回溫，回溫的時(shí)間在4個(gè)小時(shí)左右，回溫結(jié)束則需要進(jìn)行充分的攪拌。在進(jìn)行印刷時(shí)，需要控制印刷環(huán)境的溫濕度，溫度在22-28℃之間（理論的最好溫度），濕度在30-60%RH之間，按照正確的的規(guī)范進(jìn)行操作，才可以確保不影響錫膏的性能，在可能會(huì)減少、虛焊、錫珠、連錫、立碑等焊接缺陷。